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LORD Corporation

With more than 3,000 employees in 26 countries and 16 manufacturing facilities and eight R&D centers worldwide, we're there for our customers ... Ask Us How.

我们公司

电子材料

我们致力于研发世界一流的热管理、灌封和封装、间隙填充、半导体封装、胶粘剂和厚膜材料,以满足严苛的应用需求。我们在电子材料方面拥有50余年的经验,并将所积累的丰富知识融入到新的应用方案的研发中,助力客户取得成功。

我们为客户开发的定制解决方案可满足特定的性能要求。如今,我们继往开来,开发出更加个性化的优质解决方案,更加迅速地响应客户需求。我们的产品组合和技术专长包括多种化学品,即聚氨酯、环氧树脂和有机硅。产品和专长的多元化使我们能够选择最适合客户性能和成本要求的化学品。

CoolTherm® 作为热管理材料的最新成果,为我们的高性能热界面材料提供世界一流的服务和支持。

我们的热管理解决方案性能可靠,并且可根据电动汽车、储能、电机和其他功率器件的使用需求进行定制,获得了广泛的认可。

我们采用环氧树脂、有机硅和聚氨酯聚合物体系,根据客户的设计和规格需求,提供符合严苛的应用要求的成品。

我们的产品可用于多种密封应用,包括用于点火线圈、发动机控制模块、传感器、电源、变压器和其他关键电子设备。

CoolTherm导热填缝剂属于双组份体系,可为电池组和电子应用提供出色的导热性能。

我们的填缝剂固化后,收缩低,且部件上的应力较小。其在密闭空间加热时也不会裂解,具有优异的抗温度冲击性。

半导体封装材料包括胶粘剂和灌封胶。我们的表面组装和固晶用胶粘剂可改善装配工艺,提高可靠性。

我们的包封、围坝和底部填充胶不仅环保,还可降低应力,显示出出色的流动性,具备优异的粘接力和强度。

无论您需要改善结构完整性还是热传导,我们的解决方案都可根据您的应用进行定制。

我们的胶粘剂具备结构强度、热传导和粘接各种基材的能力。其还可减少对紧固件的需求,从而简化您的设计。

洛德的厚膜材料包括各种产品,可满足所有客户的要求。

我们的产品包括各种不同的银浆、聚合物电阻、防护涂料、油墨、溶剂、碳电阻和导电涂料。

 

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