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LORD Corporation

With more than 3,000 employees in 26 countries and 16 manufacturing facilities and eight R&D centers worldwide, we're there for our customers ... Ask Us How.

我们公司

灌封和封装材料

用于电子应用的灌封胶

洛德拥有50余年的灌封胶定制解决方案开发经验。无论是采用环氧树脂、有机硅还是聚氨酯聚合物体系,我们都能根据客户的设计和规格需求,为汽车、能源、医疗、航空航天、电信和工业电子等众多行业提供满足严苛的应用要求的成果。

我们的产品可用于多种灌封应用,包括用于点火线圈、发动机控制模块、变速箱控制模块、传感器、电源、变压器和其他关键电子设备。如果您在选择我们的标准灌封和封装产品时需要帮助,或者需要根据不同需求定制材料,我们可以帮助您确定适合您的应用的解决方案。

 

Silicone products are widely known to protect fragile electronic components and modules where flame and high temperature resistance and permanent flexibility are among the top priorities.

有机硅

有机硅是应用最为广泛的化学品之一,在跨度较大的温度范围(-75°C到+200°C)内均可保持固有弹性。众所周知,有机硅产品可保护敏感的电子元件和模组,对这些元件和模块而言,提供阻燃、耐高温和永久弹性等关键特性。我们可提供加成固化(铂金催化)和和缩聚固化(有机锡催化)机理的有机硅橡胶和硅凝胶产品,同时也可以选择是否有填料。

Epoxies provide strength, versatility, durability, adhesion, chemical resistance and high temperature tolerance in adhesive, potting and encapsulant applications.

环氧树脂

环氧树脂在胶粘剂和灌封胶的应用中,具有强度高、用途广、耐久性好、粘接力强、耐化学腐蚀与耐高温性的优点。得益于原材料来源广泛,这类产品可通过配方调整匹配各种应用和需求。我们可提供多种环氧树脂产品,包括从极为柔软的到高硬度的,含有填料的和不含填料的,导热的和/或导电的,以及阻燃的各种灌封材料。

For electronic packaging, urethanes are known to work best in low-temperature applications. They protect stress-sensitive electronic devices and act as a barrier against water.

聚氨酯

如果产品不需要具有耐高温性能,那么聚氨酯就是有机硅的绝佳替代材料。聚氨酯可用作电子封装材料,众所周知,其在低温应用中的效果最好。聚氨酯可保护对应力非常敏感的电子器件,而且具有防水性。我们的低粘度聚氨酯产品包含软凝胶、到中等硬度的聚氨酯灌封产品,专为满足各种灌封应用需求而设计。

导热灌封和封装材料

我们的CoolTherm®灌封胶解决方案拥有强大的热管理界面,为您和您的客户提供更可靠的产品。我们的解决方案由于具有高导热率和低粘度的特性可优化散热,从而提高性能。此类解决方案还可以保护您的电子产品免受灰尘、湿气和振动的影响,并且固化后收缩低,可减少组件应力,从而保护您的电子产品。

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