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LORD Corporation

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我们公司

半导体封装和电路组装材料

表面组装胶粘剂|固晶胶粘剂|包封灌封胶|围坝灌封胶|底部填充胶

半导体封装材料是用于组装半导体包装的材料,包括胶粘剂和灌封胶。我们的表面组装和固晶用胶粘剂可改善装配工艺,提高可靠性。我们的包封、围坝和底部填充胶不仅环保,还能减少应力,表现出优异的流动性,对多种基材均具有优异的粘接力,并具有足够的强度应对模压和后续工艺步骤。

 

 

 

微电子热管理材料

LORD CoolTherm® 热管理材料对半导体芯片的可靠性至关重要。热界面材料可有效地将热量从半导体芯片或封装传递到散热基板或散热器上,有胶粘剂、填缝材料、凝胶或硅脂等产品可供选择。这些材料可根据最终用途提供各种导热性能。

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