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LORD Corporation
With more than 3,000 employees in 26 countries and 16 manufacturing facilities and eight R&D centers worldwide, we're there for our customers ... Ask Us How.
我们公司
With more than 3,000 employees in 26 countries and 16 manufacturing facilities and eight R&D centers worldwide, we're there for our customers ... Ask Us How.
我们公司
请注意： 在售的原隶属于Gelease™、Circalok™ 和Thermoset™品牌下的热管理产品，现已采用新品牌名CoolTherm™。当然，我们所更换的仅是品牌名称，深受客户信任的产品本身以及我们对品质和服务的坚持保持不变。
热管理材料
凭借洛德公司在热管理领域的40多年的成功经验， CoolTherm™将继往开来，把我们的高性能热界面材料与世界一流的服务和支持融为一体。
我们的热管理方案因具有可靠性和定制化的优点而被广泛认可，应用于电动车辆、能源储存系统、电机，以及其它功率电子器件领域。
设计创新
在洛德，我们从始至终为您提供卓有成效的技术专家和支持团队的服务。我们的团队高度响应，并精于以环氧树脂、有机硅、聚氨酯和丙烯酸树脂提供定制产品，满足您对性能、成本和计划目标的要求。
通过研发阶段的合作和投入，我们把创新放在业务的前沿，今天如此，未来也是一样。
下滑体验CoolTherm产品和服务是如何改进您产品的性能。
导热产品系列
我们知道，不同的应用需要不同的产品。我们提供各种导热填缝剂、导热凝胶和导热硅脂产品，满足您的特定要求。
防振保护：提供优异的绝缘和减振保护。
降低零件应力：部分产品可固化为柔软的凝胶，可消除由于热膨胀差异和弯曲所造成的应力。
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导热化学品
有机硅是一种最通用的化学物质，在很广泛的温度范围（-75°C到+200°C）内维持其固有的弹性。 众所周知，当阻燃、耐高温和永久弹性是首要要求时，有机硅产品是保护脆弱的电子元件和模块的最佳选择。 我们可提供基于加成固化（铂催化）或者缩聚固化（有机锡催化）机理的，从无填料到高填料量的有机硅凝胶和弹性体产品。
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环氧树脂在胶粘剂和灌封胶的应用中，具有强度高、用途广、耐用性高、粘接度强、耐化学腐蚀与耐高温的优点。这些产品的原材料广泛易得，可适用于各种应用，满足多种需求。我们的环氧树脂产品范围较广，包括极软到高刚度的，不含填料到高填料量的灌封产品。这些产品可以同时具有导热和/或导电的特性，并且是阻燃的。
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如果产品不需要具有耐高温性能，那么聚氨酯就是有机硅的一种绝佳可替代材料。聚氨酯可用作电子封装材料，众所周知，其在低温用途中的效果最好。聚氨酯可保护敏感的电子器件，而且具有防水性。我们的低粘度聚氨酯产品有软凝胶和弹性体等，可作多种用途。
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丙烯酸树脂类胶粘剂主要用于粘合金属、复合材料和各类热塑性材料。对丙烯酸树脂不需要或者只需进行极少的表面预处理或底漆处理，且在室温下就可固化。丙烯酸树脂除了提供高的结构粘度，还可以提供耐冲击、低温与高温性能以及良好的使用疲劳寿命。
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导热产品示例
"电感器和变压器在充电期间有大量的电流通过。这些电流产生热量限制充电器输出（kW），可导致设备的使用寿命缩短。我们的导热解决方案能够提供适当的热传导，从而提高热性能，最终为客户带来使用更持久的产品。我们的灌封胶粘度低，因此很容易流入极小的缝隙，从而能够更好地浸渍不规则形状的磁性部件，并有助于减少电感器的噪音。 我们提供一系列填隙料，可用作充电器的磁性材料与冷却板之间的热管理材料。我们可以根据应用不同，帮助您选择合适的材料，在满足您的成本目标的同时，优化工艺，提升产品性能。"
