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Parker LORD
With more than 3,000 employees in 26 countries and 16 manufacturing facilities and eight R&D centers worldwide, we're there for our customers ... Ask Us How.
我们公司
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随着电动汽车技术的发展，需求也在变化。CoolTherm®是热管理材料领域的先行者。我们为动力电池、充电器、电机和功率器件等应用定制的产品，可帮助电动汽车延长使用寿命、实现快速充电、提升可靠性。准备好换一个角度考虑热量了吗？让我们带您体验另一种酷。
我们不断调整以支持飞速发展的电动汽车市场，并为我们的热管理材料的重新命名为CoolTherm®。此产品系列包括填缝材料、灌封和封装材料、导热胶粘剂以及凝胶和润滑脂。
我们业务的核心是与汽车主机厂（OEM）及其供应链合作，帮助各种运输和工业类产品实现电气化。如果您正致力于展望电气化的未来，请联系我们的团队，了解我们的热管理材料，一起解决您热设计中的问题。
材料的Tg（玻璃化转变温度）是材料从刚性聚合物变为更具弹性体的聚合物的温度范围。 某些有机硅产品的Tg可能低至-120°C，这意味着该材料在低至-120°C的温度下仍很柔软。 某些环氧材料的Tg可能高于200°C，这意味着该材料可在200°C的温度下保持其高强度性能。
可以通过几种方法确定材料的玻璃化转变温度Tg。 通过使用热机械分析仪在一定温度范围内测量材料的CTE，通过使用动态机械分析仪在一定温度范围内测量材料的模量，或使用差示扫描量热法在一定温度范围内测量材料的比热。
UL认证具有一定的公信力。 UL实验室有一套综合的测试能够确定聚合材料的机械，物理和电气特性，以确保它们在电气设备中的使用安全。 几个适用的UL标准规定了热管理材料的可燃性要求和其他特定的材料性能。 测试后，对测试材料用性能等级类别（PLC）给与评级。CoolTherm材料符合三种常见的UL标准，他们分别是UL 94可燃性测试、用于聚合材料短期性能评估的UL746A和测试长期特性的UL746B。 符合UL标准是LORD热管理材料的重要认证。 该认证不仅可以确保最佳的安全性，而且可以确保长期的性能。
CTE是固化材料的热膨胀系数。 它表示为随温度改变的线性膨胀量。
示例：如果一种材料的CTE为30 ppm /°C，那么从25°C到125°C的10.0 mm长的材料的膨胀系数是多少？ 材料将膨胀0.03 mm，即每摄氏度10 mm x 100°C x 0.000030 mm / mm。膨胀速率取决于产品的化学性质和填料含量。 通常，柔性产品具有较高的膨胀率，而较高填充的产品具有较低的膨胀率。在低于材料Tg温度下，材料膨胀率较低；而高于Tg温度时，材料膨胀率较高。
为了提高大多数填缝胶、灌封胶或粘结胶的固化速度，可以提高涂胶零件的温度。使用烘箱、加热灯或感应加热都可以完成。可以先将零件预热到所需温度，也可以先涂胶再加热零件。 一般经验法则是，温度每升高10摄氏度，固化速度差不多加快一倍。值得注意的是，对于刚性材料，加快固化速度会增加提高材料内部应力的风险，这可能会降低其机械强度以及耐热和/或耐机械冲击的能力。
由于使用氧化物或氮化物材料（例如氧化铝和铝、硼或硅的氮化物）作为导热填料，大多数导热灌封材料，填缝材料和粘结材料都是电绝缘的。有一些主要在微电子行业中使用的热界面材料（TIM），由于使用了金属填料（例如铝或银）而有些导电。这些热界面材料主要用作低压或电耗散应用中的底部填充材料，因为这些材料不具有引线键合或焊料连接的高导电率。
热界面材料（简称TIM）在某种程度上都是导热的。TIM可以是电绝缘的也可以是导电的，具体取决于所使用的导热填料的类型。电绝缘TIM通常使用某种形式的陶瓷或氮化物材料作为导热填料。氧化铝是最常见的，尽管也可以使用含氮化铝，氮化硼或其他更专门用做填料的TIM。电绝缘TIM的最大热导率通常在5-7 W / m∙K的范围内。 另外有一些TIM是导电的，可应用于低压或耗散应用。 这些TIM使用某种类型的金属填料，通常单独使用铝粉或银粉或与氧化物结合使用，并且比电绝缘TIM的导热系数更高（高达12-15 W / m∙K）。
热界面材料（简称TIM）是用于在两个基材之间传递热量的材料。通常，TIM特定于以非常细的键合线分配材料，并直接分配到单个电子组件上或散热器和散热器之间。TIM分为4个主要类别 — 胶粘剂、凝胶、油脂和填料。胶粘剂需要固化，不易泵出，并且由于其优异的粘合性而通常不可再加工。凝胶还需要固化，不易被抽出，并且可以返工。油脂是可再加工的，并且不需要固化，这使其容易被抽出和相分离。间隙填料比凝胶稍硬，具有最小的粘合线，但与凝胶一样具有其他先前提到的特性。
即使当两种基材看起来相互接触时，也存在肉眼看不见的微小表面空隙，并且在基材之间留有气穴。 当尝试将热量从电子组件传递到散热器时，这些基材之间的空气将充当绝热体，这意味着热量不会迅速从热组件传递到散热器，从而损坏组件并最终缩短使用寿命。 但是，热界面材料（中的）导热材料会填充这些微小的气穴，从而使热量迅速从热的电子器件传递到散热器。
导热率是材料传热能力的量度。它以变量“k”表示，通常以W/(m·K) 为单位进行测量。将单位分解理解，热导率是在距离（m）和温度梯度（K）上热流（W）的量度。 温度梯度越大或距离越短，热量传递的速度就越快。
