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我们公司

填缝材料

导热填缝材料

LORD CoolTherm® 导热填缝材料属于双组份体系,可为电子产品应用提供优异的导热性。除了作为良好的热界面材料之外,我们的填缝材料还表现出许多与有机硅相关的理想特性。

我们的导热填缝材料的性能已经在一些最新和最具挑战性的应用中(例如电动汽车和储能中的电池应用)得到了验证。如欲了解更多有关我们的液体注胶填缝材料相对于导热垫片的优势,请查阅我们的白皮书.

我们的填缝材料很好地补充了我们用于微电子组装的材料范围,其中包括导热和非导热产品。这一系列材料包括表面组装和固晶,以及包封、围坝和底部填充胶。

 

LORD CoolTherm® 填缝材料——特征和优点

 

  • 低应力: 固化后,收缩低,且部件上的应力较小。
  • 耐久性好: 在密闭空间内加热时不会裂解。
  • 耐环境性: 具有优异的耐温度冲击性。

 

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