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LORD Corporation

Somos más de 3000 personas las que conforman el capital humano de LORD, estamos en 26 países alojados en 16 fábricas y 8 laboratorios de Investigación y Desarrollo. Tenemos prescencia en todo el mundo, estamos ahí para nuestros clientes. Pregúntanos cómo!

Nuestra Empresa

Materiales Semiconductores para Embalaje y Ensamblaje de Circuitos

Adhesivos de montaje en superficies | Adhesivos para pegar a presión | Los mejores encapsulantes del Mundo | Presas encapsulantes | Encapsulantes Underfill

Our semiconductor packaging materials range from surface mount and die attach adhesives to glob top, dam and underfill encapsulants.

SLos materiales de embalaje de semiconductores son materiales utilizados para ensamblar paquetes de semiconductores y van desde adhesivos hasta encapsulantes. Nuestros adhesivos de montaje en superficie y de unión a matriz están diseñados para mejorar el proceso de ensamblaje y mejorar la confiabilidad. Nuestros encapsulantes de tope, dique y relleno inferior proporcionan protección ambiental, reducen el alabeo, muestran un excelente flujo, ofrecen una buena adhesión a múltiples sustratos y tienen la fuerza para manejar el sobremoldeo y los pasos posteriores del proceso.

 

 

 

Materiales de Gestión Térmica para Microelectrónica.

Los materiales de gestión térmica LORD CoolTherm® tson críticos para la confiabilidad del chip semiconductor. Los materiales de interfaz térmica se utilizan para transferir eficazmente el calor del chip o paquete semiconductor al disipador de calor o esparcidor de calor y están disponibles en adhesivos, rellenos de espacios, geles o grasas. Estos materiales ofrecen una variedad de rendimientos térmicos, dependiendo de la aplicación de uso final.

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